Foxconn, Radiall y Thales fundan nueva empresa para ensamble de semiconductores europeos

Crédito: ThalesFoxconn,Radiall y Thales anunciaron la fundación de Tessalia Technology,una nueva empresa con sede en Europa,que se dedicará al ensamblaje y ensayo externalizado de semiconductores (OSAT). Esta nueva entidad buscará producir más de 50 millones de componentes System in Package (SiP) al año para 2033,y así fortalecer el ecosistema francés y europeo de semiconductores.

La primera piedra de la empresa se colocó en un evento celebrado en Le Barp(Nueva Aquitania),en el marco de la Cumbre Choose France 2026. El acto contó con la presencia del ministro Delegado de Francia ante el Ministerio de Economía,Finanzas y Soberanía Industrial,Energética y Digital,responsable de Industria,Sébastien Martin; el presidente del Grupo Empresarial S de Hon Hai Technology (Foxconn),el Dr. Bob Wei-Ming Chen; el presidente y director general de Radiall,Pierre Gattaz; el presidente y director general de Thales,Patrice Caine; y el presidente de la Región de Nueva Aquitania,Alain Rousset.

Este lanzamiento se concreta un año después del anuncio realizado por Emmanuel Macron,presidente de Francia,sobre el inicio de las conversaciones preliminares entre Foxconn,Radiall y Thales. Le Barp,sede de Tessalia,posee un importante ecosistema académico e industrial,cerca de la “Route des Lasers” y con disponibilidad de numerosas salas blancas y una amplia experiencia en el segmento.

Tessalia permitirá crear,probar y ensamblar soluciones de encapsulado avanzadas para chips electrónicos destinadas principalmente a los sectores aeroespacial,de infraestructuras de telecomunicaciones,automotriz y medicina. Para ello,empleará una innovadora tecnología de encapsulado orientada al desarrollo de encapsulados de ultra alta densidad,que permitirá simplificar las placas de circuito impreso (PCB) y crear componentes más pequeños y ligeros.

Entre sus objetivos,la compañía también deberá ofrecer a sus clientes una interfaz única para gestionar la implementación completa del embalaje avanzado para chips electrónicos. Este enfoque vertical simplifica la fase de embalaje y garantiza una reducción del tiempo de ciclo.